騰訊科技訊（思睿）北京時間2月12日消息，據國外媒體報道，全球半導體市場領導廠商博通（Broadcom.Corp.）正在對該公司首款支持LTE（長期演進）技術的移動芯片進行測試，該芯片預計將在明年實現量產。博通欲借此舉打破高通（Qualcomm Inc.）的市場統治地位。

博通CEO斯科特•麥克格雷格（Scott McGregor）在接受媒體采訪時表示，該公司的LTE移動芯片預計將會在明年給公司貢獻營收。他還指出：“我們認為，這款芯片將成為贏家。” 到目前為止，高通是LTE芯片市場的領先者，不過其他芯片廠商也開始涉足這一市場。

博通表示，這款芯片的尺寸比許多競爭對手產品小1/3，并支持所有關鍵標準和技術。這款芯片支持基于LTE網絡的語音通話，并支持將移動運營商的多個頻點集合在一起，組成一個速度更快的鏈路。

博通一直是兼容WiFi和藍牙技術芯片的領導廠商，而麥克格雷格則一直努力把該公司在上述芯片市場的成功經驗復制到手機調至解調和芯片市場，而后者一直被高通控制。市場分析機構Forward Concepts Co.的分析師威爾•施特勞斯（Will Strauss）指出，LTE技術將為移動芯片廠商開發美國、日本和韓國市場提供廣闊的機遇。

施特勞斯表示：“在美國市場，支持LTE技術的手機才能稱得上是高級手機。而去年美國的LTE移動芯片市場則被高通和三星所控制。”根據施特勞斯提供的數據顯示，去年美國市場LTE芯片的出貨量為4,700萬塊，其中高通的市場占有率高達86%，而三星的市場占有率則為9%。盡管包括博通、英偉達（Nvidia）、英特爾和瑞薩電子（Renesas Electronics Corp.）在內的其他芯片廠商都在陸續開發具有競爭力的LTE芯片產品，但高通將在明年繼續保持自己的市場統治地位。

麥克格雷格表示，其他廠商推出的一些芯片可能會瞄準低端市場，但博通的目標是推出一款進入高端市場的產品。他表示：“真正的目標是開發一款面向旗艦級智能手機和平板電腦的世界級芯片。”